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用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。

由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能,所以大功率芯片的散热很重要,要求芯片有较大的面积。

制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?

普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半导体材料,一般都可以做成N型衬底。

采用湿法工艺进行光刻,较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。

GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底,由于蓝宝石衬底是绝缘的,所以不能作为LED的一个极,必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬,用金刚砂轮刀片很难划成芯片。

它的工艺过程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而复杂。



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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司






随着半导体LED技术的发展,其在照明领域的应用也越来越多,特别是白光LED的出现,更是成为半导体照明的热点。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大,较为直接的办法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用电流在350mA.由于使用电流的加大,散热问题成为突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着LED技术的发展,其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。



应用于摩天轮二次封装LED全封闭绝缘及它的阻燃性能使得其在一些安全要求较高的场所应用,如在摩天轮上的使用。

  (5)应用于室内暗槽及装饰照明  在展馆、酒吧室内的喷泉,宾馆酒店的暗槽等场所使用。

  (6)应用于标识、标牌  户外标识、标牌,用LED代替传统的霓虹灯,而LED的防水问题又成了标识、标牌品质的一大影响因素,二次封装LED了因防水问题影响品质和寿命的困扰,因此被大量应用于标识、标牌行业。应用的产品主要有二次封装LED防水模条、二次封装LED点光源。

  7)应用于户外大型广告显示屏  采用电脑控制系统和二次封装LED点光源来制作精度较高的大型广告显示屏,由于其性价比较高,越来越被广告公司及广告发面客户认可。该显示屏可以用CF卡播放视频或文字内容的广告,也可以与电脑连接,实现实时传输和播放各种视频节目。

  二次封装LED,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为LED灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使造型LED灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防护要求降到低,也使造型灯的稳定工作得到保障。二次封装LED的面世,使LED成为一种全天候、使用的照明产品。